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什么是沉金PCB？沉金PCB有哪些好處？

電路板沉金板與電路板鍍金板是如今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。簡單來說，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。

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想知道多層厚銅PCB的優(yōu)點嗎？小編來告訴你

厚銅技術(shù)是滿足現(xiàn)代電力電子需求的解決方案之一，厚銅印刷電路板是PCB行業(yè)的最新趨勢。厚銅pcb高度應(yīng)用于電源、焊接設(shè)備、配電、電源轉(zhuǎn)換器、太陽能電池板設(shè)備、醫(yī)療、汽車、航空等領(lǐng)域的大功率和電流應(yīng)用，因為厚銅層有助于控制散熱和運行高功率和電流。

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金手指PCB加工有哪些難點？為什么要選擇金手指工藝的金屬？

在計算機和可穿戴設(shè)備相互連接的現(xiàn)代世界中，不同設(shè)備之間的信號傳輸比以往任何時候都要頻繁。要執(zhí)行命令，必須在兩個或多個PCB之間進行通信。如果不使用金手指，這是不可能的，金手指在主板和其他電子部件(如顯卡和聲卡)之間起到連接觸點的作用。

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為什么要選擇四層PCB? 有哪些優(yōu)勢？

隨著對高性能和小型化電子產(chǎn)品的需求增加，對高密度和小型PCB的需求也隨之膨脹。因此，電路板已經(jīng)變得比以前更小，有多種設(shè)計可供選擇，并可以量身定制以適應(yīng)特定的要求。因此，各種多層電路板被開發(fā)出來，包括4層PCB。

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