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深圳市皓芯精密電子有限公司
專注高精密PCB電路板生產(chǎn)和研發(fā)
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MINI小間距系列
最小孔:0.08MM采用激光鉆加電鍍填孔工藝線寬間距:0.05MM焊盤最小:0.08MM GAP最小:0.05MM阻焊太陽白油W7S
壓力傳感器系列
采用MEMS采用正裝綁定(金線鋁線)工藝鋼蓋工藝
MINI小間距系列
采用倒裝燈珠加驅(qū)動IC工藝替
硅邁傳感器系列
(2718/3526/4020/4030/4737)背進音硅咪膜片加控制芯片正裝綁定貼鋼蓋工藝
多層BGA系列
多層BGA系列:CUP、功率模塊處理器、主控IC 正裝綁定工藝 多層多階任意互聯(lián) 材料:BT
MINI小間距系列
MINI小間距系列:RGB直顯 正裝綁定加背部IC驅(qū)動工藝 直顯工藝及多層為主
MINI小間距系列
MINI小間距系列:RGB直顯 正裝綁定加背部IC驅(qū)動工藝 直顯工藝及多層為主
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