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產品描述
多層BGA系列:CUP、功率模塊處理器、主控IC 正裝綁定工藝 多層多階任意互聯
材料:BT
成品板厚:.0.3-0.4MM
最小孔:0.05MM 采用激光鉆加電鍍填孔
線寬間距:0.03MM
綁定最小:0.04MM BGA最小:0.05MM
阻焊常規(guī)采用AUS308
產品參數
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深圳市皓芯精密電子有限公司
專注高精密PCB電路板生產和研發(fā)
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