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產(chǎn)品描述
MINI小間距系列:自發(fā)光燈珠
采用倒裝芯封裝工藝 膠體塑封
材料:類BT白料
成品板厚:0.18MM最小孔:0.08MM采用激光鉆加電鍍填孔工藝線寬間距:0.05MM焊盤最小:0.08MM GAP最小:0.05MM阻焊太陽白油W7S
產(chǎn)品參數(shù)
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深圳市皓芯精密電子有限公司
專注高精密PCB電路板生產(chǎn)和研發(fā)
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